中國移動發布全球首顆 RISC-V 內(nèi)核超級 SIM 芯片

中國移動 6 月 26 日舉辦 5G 智能物聯網産品體(tǐ)系發布暨推介會(huì)。中國移動首席專家(jiā)、芯昇科技(jì)有(yǒu)限公司總經理(lǐ)肖青發布多(duō)款自研芯片，包括全球首顆 RISC-V 內(nèi)核超級 SIM 芯片 CC2560A。IT之家(jiā)彙總信息如下：

全球首顆 RISC-V 內(nèi)核超級 SIM 芯片

據介紹，基于超級 SIM 芯片的超級 SIM 卡是在傳統 SIM 卡基礎上(shàng)，擴展存儲空(kōng)間(jiān)、新增安全算(suàn)法、支持應用動态加載、NFC 刷卡等能力，在處理(lǐ)速度、通(tōng)信速率、存儲空(kōng)間(jiān)、多(duō)元化接口和(hé)安全性等方面進行(xíng)了提升。

RISC-V 內(nèi)核超級 SIM 芯片 CC2560A 采用 32 位 RISC-V 安全內(nèi)核，CPU 主頻達到 120MHz，支持 7816 傳輸接口，通(tōng)信速率相比現網超級 SIM 提升了 10 倍，算(suàn)力較現網超級 SIM 翻一番，算(suàn)法性能平均提升超 2 倍。

 

CC2560A 的 Flash 存儲資源達到 2.5MB，是現有(yǒu)主流 SIM 芯片容量的 10 倍，現網超級 SIM 芯片容量的 2 倍。CC2560A 可(kě)預置應用達 50 個(gè)以上(shàng)。

該芯片還(hái)具備多(duō)接口和(hé)易拓展性，除 7816 接口外，還(hái)增加了 SWP、QSPI、SPI、I2C、UART 接口，其中通(tōng)過 SPI / QSPI 接口擴展片外 Flash 可(kě)達到更大(dà)擴容能力，可(kě)在物聯網領域進行(xíng)多(duō)場(chǎng)景拓展。通(tōng)過多(duō)種接口，CC2560A 可(kě)與基帶芯片、存儲芯片、藍(lán)牙芯片及生(shēng)物特征、衛星定位等芯片合封。

在安全性方面，CC2560A 按照國密二級和(hé) EAL5 + 認證标準進行(xíng)芯片設計(jì)，集合了總線加密和(hé)校(xiào)驗技(jì)術(shù)、算(suàn)法防 DPA 攻擊技(jì)術(shù)、敏感信号隐藏技(jì)術(shù)等百餘項安全性設計(jì)，支持加密存儲、國際、國密算(suàn)法，以及 PUF 物理(lǐ)防克隆能力。

基于 CC2560A 的超級 SIM 不僅彙聚數(shù)字身份、數(shù)字人(rén)民币兩大(dà)國家(jiā)級基礎應用，同時(shí)集成公交出行(xíng)、電(diàn)子學生(shēng)證、門(mén)禁、數(shù)字車(chē)鑰匙等多(duō)種能力。

 

中國移動首顆 5G Redcap 蜂窩物聯網通(tōng)信芯片

此外，中移芯昇發布了中國移動首顆 5G Redcap 蜂窩物聯網通(tōng)信芯片 CM9610，該芯片專門(mén)為(wèi)低(dī)功耗 5G 物聯網設備打造。

據介紹，CM9610 具有(yǒu)以下特性：

5G 全網通(tōng)。CM9610 符合 3GPP 5G R17 協議标準，兼容 5G NR 和(hé) 4G LTE 網絡，支持包括 n1、n3、n28、n41、n79 在內(nèi)的全球主流 5G 頻段，繼承了 5G eMBB 的 uRLLC、網絡切片、5G LAN 等 5G 關鍵能力。

集成度高(gāo)。CM9610 SIP 封裝了 LPDDR 內(nèi)存顆粒，具有(yǒu)高(gāo)集成度和(hé)外圍極簡 BOM 設計(jì)。

低(dī)功耗。CM9610 采用低(dī)功耗架構設計(jì)，內(nèi)置 RISC-V 協處理(lǐ)器(qì)，支持多(duō)種低(dī)功耗模式。

易用易擴展。CM9610 有(yǒu) USB2.0 接口、以太網接口、8 個(gè)獨立 GPIO 口，2 個(gè) USIM 接口，支持外接鍵盤和(hé)最大(dà)分辨率 WVGA 的 LCD 屏。

肖青表示，5G Redcap 芯片解決方案能夠靈活适應不同的網絡環境和(hé)頻段需求，上(shàng)下行(xíng)理(lǐ)論峰值速率分别可(kě)達 170Mbps（DL）和(hé) 120Mbps（UL），工作(zuò)溫度範圍 -40℃~85℃，适應工業環境的多(duō)樣性。

CM9610 同時(shí)支持移動 OneCyber 平台接入，集成多(duō)個(gè)工業标準接口如 USB 2.0、PCM、UART 等。得(de)益于精簡射頻架構、優化天線數(shù)量、降低(dī)發射和(hé)接收帶寬，可(kě)實現更低(dī)成本、更小(xiǎo)尺寸，可(kě)應用于遠程巡檢、視(shì)頻監控、車(chē)載通(tōng)信等場(chǎng)景。

以低(dī)空(kōng)經濟為(wèi)例，芯昇科技(jì)正在攜手合作(zuò)夥伴為(wèi)低(dī)空(kōng)經濟領域打造基于 CM9610 芯片的無人(rén)機、飛行(xíng)器(qì) 5G 蜂窩通(tōng)信端側解決方案。

基于 RISC-V 架構的 MCU 芯片

CM32M435R 是一款大(dà)容量低(dī)功耗 + PUF + 物理(lǐ)防側信道(dào)攻擊的安全 MCU 芯片。此款芯片采用 40 納米低(dī)功耗工藝，基于 32 位 RISC-V 內(nèi)核。

肖青表示，芯片有(yǒu)三個(gè)主要特點：

一是高(gāo)安全。芯片采用雙核設計(jì)，安全子系統由安全內(nèi)核獨立控制(zhì)，具備更高(gāo)安全等級；支持物理(lǐ)防克隆 PUF、TEE 和(hé)防側信道(dào)攻擊，且支持豐富的加密算(suàn)法。

二是高(gāo)性能。芯片主頻高(gāo)達 120MHz，FLASH 達到 512KB，SRAM 達到 144KB，支持 USB、Ethernet、SDIO、DCMI 等多(duō)種接口功能。

三是多(duō)功能。芯片支持多(duō)種豐富的外設，例如 2 個(gè) ADC，2 個(gè) DAC，4 個(gè)軌到軌運算(suàn)放大(dà)器(qì)，7 個(gè)高(gāo)速模拟比較器(qì)，滿足多(duō)種場(chǎng)景使用。

該芯片目前已在科技(jì)部“智能可(kě)信城市蜂窩物聯網基礎設施技(jì)術(shù)研究及應用示範項目”中的智能家(jiā)居、智能表計(jì)、食品安全等多(duō)個(gè)場(chǎng)景中進行(xíng)了批量示範應用。